NanoRF модули и вставки TE Connectivity

Высокочастотные нано миниатюрные коаксиальные вставки высокой плотности монтажа.

Модульная компоновка, разработанная для экстремальных условий эксплуатации.

Удвоенная плотность радиочастотных модулей по сравнению со стандартом VITA 67

ВЧ коаксиальный модуль более высокой плотности позволяет установить вдвое больше вставок по сравнению с СВЧ-модулями VITA 67 SMPM, используемых в VPX стандарте

Варианты компоновки вставок половинная и полноразмерная, которая позволяет использовать до 12 или более 18 коаксиальных контактов с опциями для настройки количества контактов и положения.

Модули дочерней платы монтируются в подключаемый модуль VPX для сочленения с модулем объединительной платы.

Интерфейс имеет радиально-осевую направляющую для предварительного выравнивания СВЧ вставок с ответной частью интерфейса. Направляющие обеспечивают плотную стыковку всех контактов для обеспечения наилучших характеристик на частотах вплоть до 70 ГГц.

Типы подключаемых кабелей .047” полужесткий и гибкие варианты.

Соединители для других размеров кабелей будут выпущены в 2019 г.

Материалы

• Корпус алюминий и нержавеющая сталь для модулей
• Медный сплав, позолота 50 µin, PTFE диэлектрик

Электротехника

• Превосходная радиочастотная характеристика до 60 ГГц
• Минимальная изоляция от 100 дБ до 27 ГГц

Механика

• Поддерживает шаг контактов до 0,110
• Соответствует требованиям к упаковке систем VPX
• 500 циклов сочленения
• Отвечает высоким требованиям к вибрации в соответствии с VITA 72

Применение инструмента

• Не требуется специальных инструментов